¿Reikuaápa umi etiqueta NFC FPC rehegua ?

Umi etiqueta NFC FPC rehegua ojejapo FPC tablero-gui. Junta de circuito impreso flexible (tablero FPC) ha'e peteĩ placa de circuito impreso ojegueroviaitereíva ha flexible ojejapóva película poliimida térã poliéster-gui material base ramo. Oguereko umi característica densidad de cableado yvate, peso ligero, grueso delgado ha doblabilidad porã.
Pe etiqueta NFC orekóva tablero FPCB ha’eháicha material base ikatu oñeintegra fácilmente opáichagua dispositivo inteligente ojeporúva ha’éva altavoz Bluetooth, anillo NFC ha pulseras NFC. Pe teléfono móvil NFC-pegua ikatu oñemboja omoñepyrũ hag̃ua pe dispositivo omombarete hag̃ua ha omohu’ã hag̃ua pe proceso de emparejamiento.
Ojeguerekógui limitación umi propiedad material orekóva, umi antena de aluminio tradicional grabada ndikatúi ojapo antena michîvéva. Oñembojojávo umi propiedad material de cobre rehe, cobre oñemohenda porãve ha oreko resistencia grabado-pe, ha ikatu ojapo antena orekóva frecuencia establevéva ha tamaño michĩvéva. Pe producción de antena de precisión michĩva ymaite guive ha’e peteĩ problema tuicháva industria de etiquetas electrónicas-pe, ha umi antena de cobre jeporu osoluciona porã ko problema.

Ojepesa rire umi pros ha contras heta proceso de envasado chip ojeporúva ko’ã árape, rodesidi proceso COB rehegua oguerekógui tembiasa puku prueba de estabilidad ha aceptación industria generalizada. Ko procedimiento de envasado ikatu ojeporu opaichagua situación desafiante-pe ha, peteî etapa rire, ikatu oñemohenda opáichagua tipo de envase.
Pe tecnología NFC rehegua popularización ha jeporu ojapo pe paquete tamaño pe etiqueta electrónica michĩvéva, umi mba’e ojejeruréva tekohápe ha’e estrictove, ha umi mba’e ojejeruréva estructura-pe ipire hũve.

Cuello de botella industria-pe guarã envasado etiqueta electrónica-pe guarã oservi pyenda ramo desarrollo ko solución producto-pe guarã. Roipuru pe material base PI rehegua, oñemopyendáva tecnología de grabado de cobre rehe, roadopta pe proceso de bono micro-industria rehegua, oñembojoajúva procesamiento post- ndive, ha romohu’ã producción ko producto rehegua. péva propuesta guive realización peve, oñembojoajúva material jeporu rehe ha umi requisito característico proceso industria-pe. Ohupyty satisfacción consumidor-kuérape péva oîgui distancia yvate, rendimiento consistente, tamaño ha estructura compacta, resistencia alta temperatura, etc.

FPC etiqueta rehegua mba’ekuaarã:
1. Resistencia temperatura yvate rehegua;
2. Resistente a la flexión;
3. Resistencia química rehegua;
4. Resistencia a la presión reheve .
5. Tamaño michĩva, ndahasýi ojeporu .
Umi condición temperatura yvate--pe, ojeporu jepi gestión de inventario-pe guarã, control umi dato producción línea de montaje rehegua, inventario de mercadería oúva ha osêva, térã moldeo por inyección ojoajúvo umi parte moldeada por inyección ndive. Pe etiqueta electrónica RFID ojejapóva FPC-gui oñeintegra pe parte moldeada por inyección ndive, ikatúva ojoko pe etiqueta electrónica RFID ojedesmonta térã oñefalsifika, oguerekógui resistencia temperatura yvate, pe temperatura inyección rehegua nombyaimo’ãi pe chip RFID pe proceso de moldeo por inyección aja. Pe efecto anti-falsificación iporãve, ha ojeporu heta mba’e pe trazabilidad umi mba’e ojefalsifika va’ekuépe.